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本刊以半导体材料、器件和电路的设计与制造、封装与检测、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。技术文章要论点明确、数据可靠,具有一定的创新性和前瞻性;综述文章应条理清晰、论述透彻,结论应给出发展趋势、研究重点等方面的分析。

本刊对国家或省、部委基金资助项目的稿件优先录用,望作者准确标注基金的全称及其批准号。本编辑部将按相关的规范和标准对稿件做一定的文字修改、删节。未采用的稿件恕不退稿,请作者自留底稿。未收到本编辑部通知前,请勿一稿多投,如有一稿多投现象并造成严重后果的,作者责任自负。编辑部对不符合本刊出版要求的稿件采取直接退稿的方式,以便作者他投。

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投稿格式:

1. 标题(20个字以内)、关键词(反映文章特征内容5个)、 作者姓名(不超过6位)、单位地址(含省、市、邮编)、摘要(以上各项均要求中英文)要齐全。请提供中图分类号、EEACC或PACC分类号

2. 摘要部分应语义确切,表述简明,用第三人称写明论文的目的、方法、结果和结论,文字不能与正文雷同,不少于250~300个字。

3. 论文为5宋、A4版面,技术文章4~5页(约4000字符);综述文章6~7页 (约6000字符)。

4. 正文插图请用黑白图,图的宽度不超过8 cm,在图被缩小至半栏尺寸时,图中的文字和线条必须保持清晰,文字大小合适(6号字),所有的图(照片)、表都应给出英文图题和表题,分图标注中文图题,图中文字请用中文(英文缩写除外),物理量用符号表示,用“/” 与量纲单位隔开,如:V/V;t/ns;J/(μA•cm-2),刻度线向里,疏密适中。

5. 参考文献(已公开发表)请用[ ]上角标形式在文中按顺序标出,参考文献为多作者的只写前三作者,采取姓前名后,“姓”要大写,“名”缩写。如期刊格式为:“作者.文题.期刊名[文献类型标识].文献出处,年,卷(期):起止页码”,文献类型标识为:专著[M],论文集[C],期刊[J],学位论文[D],报告[R],标准[S],专利[P],工具书[K]。范例:

[1] JONES K S, PRUSSIN S, WEBER E R, et al. A systematic analysis of defects in ion-implanted silicon [J].Applied Physics Letters, 1988, 45(1):342-347.

[2] 白居宪.低噪声频率合成[M].陕西:西安交通大学出版社,1995:50-70.

[3] WEN Z M, CHOO K F. The optimum thermal of microchannel heat sinks[C]// Proceedings of IEEE CPMT Electronic Packaging Technology Conference. New York, USA, 1997:123-129.

6. 请提供最多三位作者的简介(在校生要给出导师简介),含姓名、性别、出生年、出生地、学历及职称、技术专长和研究方向,并在文后附第一作者近期一寸免冠证件照。

7. 引用公式要标明出处,并尽量减少推导过程,稿件一定要用word文档,不需寄打印稿。

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